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傲琪電子
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樓主  發(fā)表于: 2024-08-10 10:24
散熱第一步是導熱

本期給大家?guī)淼氖?/font>關于導熱材料相關技術的研究內(nèi)容,希望對大家有幫助。

隨著電子產(chǎn)品,材料、結(jié)構、空間尺寸等限制,功率密度越來越大,對發(fā)熱元器件的散熱帶來了挑戰(zhàn),所以有很多更高效的解決方案被挖掘,諸如熱管、VC、葉脈冷泵系統(tǒng)等,能更快的將系統(tǒng)整體發(fā)熱量帶到外部。

根據(jù)整個散熱系統(tǒng)路徑,可以看出,最底層也是最基礎的一環(huán),其實是在元器件的導熱部分,如果發(fā)熱元器件的發(fā)熱量不能有效的傳遞給散熱端,即使外部散熱能力再好,最終也會形成熱堆積,導致元器件過熱,影響其工作穩(wěn)定性,甚至縮短使用壽命。

所以,解決整體系統(tǒng)熱管理問題,除了要做整機熱設計,我們還需要做的是根據(jù)項目的實際情況,比如空間尺寸限制、元器件功耗、振動、結(jié)構、電路設計、EMC等各維度的設計要求,來選擇合適的導熱方式,并進行導熱材料的選型。

下面,以我之前做的一個新能源4KW非車載AC-DC充電機項目為例,給大家分析當時的熱設計策略與材料選型依據(jù)。


項目背景

給某新能源廠設計的一款非車載ACDC充電機,效率92%左右,已量產(chǎn)。

下面就該項目的結(jié)構、熱管理、測試以及報告等多個方面,介紹完整的流程以及所使用的相關導熱材料等內(nèi)容。


結(jié)構設計

外殼采用SECC鈑金件加工,該設備在室內(nèi)使用,使用環(huán)境沒有之前的3KW 車載充電機那么惡劣,防護等級IP33,進出風口有過濾棉,結(jié)合百葉窗的結(jié)構設計進行防護,如下圖所示。


熱設計

關于整機系統(tǒng)初始散熱方式、風量評估的過程,本篇就不再追溯,大家感興趣的可以看之前的文章。(關于電子產(chǎn)品中風扇應用的基礎知識

本項目主要發(fā)熱部件有芯片、功率管(MOS)、變壓器、整流橋、PCB板等,

由于空間尺寸限制,以及產(chǎn)品使用的環(huán)境條件等要求,我們選擇的導熱方式是在MOS管與散熱器直接加導熱硅脂、銅片。

剛性固體接觸面間會產(chǎn)生細小的縫隙。可以用柔性的介質(zhì)填充這些縫隙,連接導熱路徑。這些柔性介質(zhì)就是導熱界面材料,包含導熱襯墊(thermal pad)、導熱硅脂(thermal grease)、導熱凝膠(thermal gel)等。

我們當時對比了市面上的幾種導熱硅脂,通過樣品申請測試對比,最終選定了合肥傲琪電子的產(chǎn)品。

導熱硅脂是一種傳統(tǒng)的導熱材料,使用在發(fā)熱部件與散熱片之間達到良好的導熱性穩(wěn)定性,同時對銅、鋁散熱器表面具有一定的充分填充。非常適合于一般CPU、GPU及其它發(fā)熱功率器件的界面導熱。


導熱硅脂優(yōu)勢
n 硅脂由于粘度較低,能充分填充接觸表面從而使界面熱阻更低,所以能在最快的時間內(nèi)將熱量傳遞到散熱裝置界面,傳熱效率高。
n 涂抹于功率器件和散熱器裝配面,幫助消除接觸面的空氣間隙增大熱量流通,減小接觸熱阻,降低功率器件的工作溫度,從而進一步提高產(chǎn)品的使用壽命

n 產(chǎn)品型號有多種規(guī)格可選擇導熱系數(shù)1.0~5.0W/m.K)。


合肥傲琪電子的導熱硅脂、導熱硅膠片還應用于對芯片、主板、功率管(MOS)、變壓器、模塊、PCB板、鋁基板、南橋、北橋、CPUGPU、處理器、單片機等發(fā)熱元器件的導熱、散熱解決方案。

涉及領域包含智能手機、便捷電子設備、充電器、網(wǎng)關、路由器、交換機、機頂盒、投影儀、電腦、筆記本、平板、LED照明、新能源汽車、無人機、電源、行車記錄儀、航空航天、醫(yī)療設備、安防監(jiān)控、5G基站、智能電視、雷達、軍工電源、智能裝備等通電、帶電設備。


導熱硅脂使用還需要注意熱源面與散熱端的安裝方式、鎖附機構等結(jié)構設計,

在此項目中,MOS管金屬面涂抹導熱硅脂,與散熱器接觸,用螺絲鎖附,


需保證平行度、接觸面平面度等,最直接的檢測方法,可參考下面文章。熱潤滑脂長期使用的可靠性分析

導熱界面材料所受的壓力越大,材料的熱阻越低,導熱效果越好。但芯片的應力承受范圍有限,過大應力會導致芯片壓壞。芯片如果允許,盡可能采用大應力。

另外,導熱界面材料所受的壓力越大,材料的熱阻越低,導熱效果越好。但芯片的應力承受范圍有限,過大應力會導致芯片壓壞。芯片如果允許,盡可能采用大應力。
芯片特別不耐壓時,考慮更軟的材料,避免由于壓力過小導致界面間縫隙填充不嚴密。

之前的文章給大家分享過一些關于新能源車載3KWAC-DC充電機的內(nèi)容(新能源車載系統(tǒng)模塊結(jié)構與熱設計(IP67可靠性改良方法)

里面有就用到導熱硅膠片,我們來說說采用此導熱方式的原因。

此產(chǎn)品是車載、而且整機空間尺寸受限,功率密度比較適中,采用自然冷卻散熱的方式,MOS管外殼與PCB接觸,金屬面面向散熱器。

這樣設計的目的是減少路徑上的熱阻,盡可能發(fā)揮散熱器的性能。

那么勢必帶來兩個問題:

n 絕緣要求,需要解決hipotEMC等的問題。
n 接觸良性,對導熱影響

導熱硅膠片/導熱墊(無硅油)可以完美解決這些問題。

導熱硅膠片一款超柔軟(類似餃子皮)的高導熱性能的材料(導熱系數(shù)1.5~18W/m.K),在低壓力的情況下表現(xiàn)出較小的熱阻和很高的形變量(壓縮比15~30%),擁有非常好的填縫性能,推薦使用在公差比較大的平面。另外具有雙面低粘性,不需要額外的阻礙導熱的粘膠涂層亦可背膠處理,強粘性粘接。

通過多方調(diào)研與樣品申請測試試用后,最終選定合肥傲琪的導熱硅膠片。

優(yōu)勢在于,

1. 性能
n 與電子組件裝配使用時低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性,擊穿電壓(>3kv/mm)。在-40℃~200℃可以穩(wěn)定工作,滿足UL94V0的阻燃等級要求。
n 厚度選擇(0.3/0.5mm1.0mm0.5mm遞增至12mm,適合不同發(fā)熱元器件與外殼間隙填充。
n 無硅油款適合對硅油敏感的電子產(chǎn)品(帶有攝像頭解決霧化現(xiàn)象)。
n 導熱墊能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時還起到減震、絕緣、密封等作用,能夠滿足設備小型化、超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料
2. 定制化服務
特殊厚度可以按照要求定制,標準長寬400*200mm,按照需求尺寸定制特殊形狀CAD圖紙刀模模切加工)。

測試驗證

接下來我們看看基于Flotherm軟件模擬,與實驗測試的結(jié)果情況。
可以看出,仿真的各元器件結(jié)果基本滿足設計要求,兩個電感溫度有些超標,分析原因,可能是風道設計問題,到兩個電感區(qū)域的有效風較少,沒有及時將熱量帶走導致。
后續(xù)的版本我們做了一些優(yōu)化,篇幅受限,這里就不做詳細介紹,感興趣的可以下載模型后自行研究。
在仿真后期,打樣組裝成品之后,我們對實物做了溫升測試,測試數(shù)據(jù)如下表所示,

可以看出,此版本的仿真、實測的結(jié)果都反饋出少數(shù)部分元器件溫升有問題,這也給我們整機熱管理改善、結(jié)構設計優(yōu)化提供了方向指引。

無論結(jié)果如何,我們都需要將獲取的原始數(shù)據(jù),整理成易懂的報告,以圖片、表格等形式進行匯報,方便項目干系人及時、明確的知曉項目進展、潛在的風險等。



熱設計報告

優(yōu)秀的工程師,除了技術過硬,向上匯報的能力也必須具備,這是軟實力的體現(xiàn),下面是該項目的報告內(nèi)容,截取部分,大家感興趣可查閱之前的文章(如何向上匯報:專業(yè)的熱設計報告)。

注意事項

n 若某堆發(fā)熱元器件在一起,導熱硅脂與導熱硅膠片一起使用的情況,需要將散熱器分開設計,避免因?qū)峁枘z片壓縮率、結(jié)構面平整度、安裝與設計公差等因素,致使導熱硅脂接觸不良,從而影響發(fā)熱源散熱。
n 任何項目都不是一蹴而就的,在理論計算、仿真、測試等結(jié)果基礎上進行不斷迭代優(yōu)化設計,最終結(jié)合成本、空間尺寸、供應鏈、工藝等因素,形成項目的最終設計方案。

至此,一個完整的項目,從結(jié)構設計、熱設計到測試,總結(jié)匯報完整的研發(fā)過程就介紹完畢,如果大家一些心得體會,歡迎在評論區(qū)或私信我交流。


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1樓  發(fā)表于: 2024-08-12 19:17
散熱過程中的第一步確實是導熱,這是確保電子設備或系統(tǒng)穩(wěn)定運行的關鍵環(huán)節(jié)。導熱是指熱量從高溫部分向低溫部分傳遞的過程,它在電子設備中尤為重要,因為電子元件在工作時會產(chǎn)生熱量。如果不及時導出這些熱量,設備可能會過熱,導致性能下降甚至損壞。

### 導熱的原理與重要性

- **導熱材料**:在電子設備中,如CPU散熱,會使用導熱硅膠墊片或?qū)峤缑娌牧?TIM)來增強熱傳導效率,減少熱阻。這些材料幫助熱量從發(fā)熱元件(如CPU)傳遞到散熱器,確保熱量快速分散。
  
- **熱管與均熱板**:對于更高效的散熱,熱管和均溫板等技術被應用,它們利用相變材料的高效導熱性,將熱量從一個區(qū)域快速轉(zhuǎn)移到另一個區(qū)域,甚至通過整個系統(tǒng)。

### 散熱的整體流程

1. **導熱**:首先,確保發(fā)熱元件與散熱器之間有良好的熱接觸,通過導熱材料減少熱阻,使熱量迅速從元件傳導至散熱器。
  
2. **對流散熱**:散熱器設計通常考慮空氣流動,通過風扇或自然對流,將熱空氣從散熱器帶走,降低其溫度。
  
3. **輻射散熱**:雖然在某些情況下不如傳導和對流重要,但在特定條件下,散熱器表面的輻射散熱也能幫助散去一部分熱量,尤其是在高溫環(huán)境或無強制對流的情況下。

4. **熱管理設計**:良好的系統(tǒng)設計會綜合考慮風道、散熱器的形狀和材料,以及可能使用的熱管或均熱板,以實現(xiàn)最佳的熱傳導和散熱效果。

### 實踐中的注意事項

- **風道設計**:在電腦或其他電子設備中,合理的內(nèi)部布局和風道設計是提高散熱效率的關鍵。
  
- **環(huán)境因素**:設備的散熱性能還會受到周圍環(huán)境溫度的影響,因此在極端溫度環(huán)境下,可能需要更強的散熱措施。

通過有效的導熱策略,結(jié)合散熱器和其他散熱技術,可以確保電子設備在高負荷下也能保持安全的工作溫度,延長設備壽命并維持性能穩(wěn)定。
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2樓  發(fā)表于: 2024-08-12 19:18
導熱材料相關技術的研究內(nèi)容廣泛,涵蓋了材料的開發(fā)、加工技術、性能優(yōu)化以及應用探索。以下是幾個關鍵點:

### 材料種類與特性

- **聚合物基導熱材料**:通過在聚合物(如PVC、PE、PS等)中添加高導熱填料(如金屬粉、碳納米管、石墨等),提高其導熱性能,同時保持良好的絕緣性和加工性。
- **金屬基導熱材料**:以其高導熱率著稱,適用于需要高效散熱的應用,但可能面臨重量、成本和腐蝕性的問題。
- **陶瓷導熱材料**:具有極高的熱導率和耐高溫特性,但脆性大,加工難度高。

### 加工技術

- **注塑成型與擠出成型**:適合大規(guī)模生產(chǎn)標準化導熱產(chǎn)品,如散熱片和導熱墊片。
- **物理與化學法**:用于制備高性能導熱材料,如高純度石墨、通過化學氣相沉積得到的特殊結(jié)構材料。
- **3D打印與增材制造**:提供定制化設計能力,優(yōu)化材料微觀結(jié)構,適用于復雜形狀散熱器的制造。
- **金屬注射成型(MIM)**:適用于微電子器件的精密散熱器,能制造復雜形狀。
- **表面改性技術**:增強材料間界面結(jié)合,提升整體導熱性能。

### 性能優(yōu)化

- **結(jié)構設計**:如三維網(wǎng)絡結(jié)構的導熱吸波復合材料,通過優(yōu)化結(jié)構設計提高導熱和電磁波吸收性能。
- **填料分布**:確保填料均勻分布,減少界面熱阻,如通過非溶劑熱誘導相分離技術制備的h-BN泡沫板。
- **基體材料改進**:研究如何提高聚合物基體的本征熱導率,如通過分子鏈段排列和結(jié)構調(diào)控。

### 應用研究

- **導熱吸波材料**:結(jié)合導熱與電磁波吸收功能,適用于軍民電子設備,要求材料在導熱的同時能有效吸收電磁波。
- **高導熱聚合物**:開發(fā)新型聚合物或通過填充技術提高熱導率,以適應電子封裝等領域的需要。

### 未來方向

- **綜合性能提升**:追求材料的多功能性,如同時優(yōu)化導熱、吸波、強度和成本。
- **結(jié)構與功能一體化**:通過結(jié)構優(yōu)化,實現(xiàn)導熱與吸波功能的完美結(jié)合,滿足高精尖電子設備的需求。
- **成本與可持續(xù)性**:研究經(jīng)濟有效的制備方法,同時考慮材料的環(huán)境影響,推動綠色導熱材料的發(fā)展。

這些研究內(nèi)容不僅關注材料本身的性能提升,還強調(diào)了加工技術的創(chuàng)新和應用領域的拓展,旨在解決實際工程中的散熱問題,推動電子、航空航天、汽車等多個行業(yè)的發(fā)展。
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3樓  發(fā)表于: 2024-08-12 19:19
如果您對導熱硅脂、導熱硅膠片等產(chǎn)品有興趣,希望申請樣品試用或咨詢具體價格,您可以直接聯(lián)系張先生。他的聯(lián)系方式是18656456291,同時這個號碼也是他的微信賬號,方便您通過電話或微信進行溝通。在聯(lián)系時,請明確您的需求,比如所需產(chǎn)品的具體型號、應用領域、所需的樣品數(shù)量以及您的公司信息等,這樣能幫助張先生更有效地為您提供服務和報價。記得在溝通時禮貌詢問,并簡要介紹您的項目或使用背景,以便獲得最適合您需求的建議和報價。
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