這個(gè)檢測(cè)的最終目的是為了保證芯片放在電路板上，翹的最高，變形最大的那個(gè)腳也能被焊接上，是這樣吧
我以前做的好像是0.1mm吧，按這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來算
吸筆吸取后，那為了保證翹最高的在這個(gè)值以內(nèi)，那檢測(cè)是下限就該設(shè)定為-0.05，上限為+0.05，因?yàn)楫?dāng)最低的-0.05的腳把整體都架高了，那+0.05就比實(shí)際接觸面高了0.1了
單實(shí)際當(dāng)芯片放到平面上后，-0.05的腳的數(shù)量，位置，實(shí)際并不一定會(huì)把產(chǎn)品架高0.05，
就是吸筆吸取的那個(gè)面與電路板的平面不平行，就是芯片放下后因重力作用沒有放平，最低的3個(gè)或是4個(gè)先接觸了
同樣，那個(gè)最高的翹起實(shí)際也打不到+0.05，就是整個(gè)芯片翹最高的腳不是0.1
實(shí)際就是為了保證沒有不良，無形中增加了檢測(cè)要求，
當(dāng)然也可以用運(yùn)算來處理，每個(gè)角不同的尺寸計(jì)算出接觸平面時(shí)的基準(zhǔn)平面，再計(jì)算每個(gè)腳的高度，變形等
但如果客戶要求這么做也無可厚非，
只是說這樣檢測(cè)和實(shí)際應(yīng)用存在差異
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